鋁基板與FR-4板的主要特性對比：鋁基板與FR-4板的散熱性（以飽和熱阻表示）對比：基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB，由于基材的散熱性不同，致使工作溫度上升不同的測試數(shù)據(jù)。
1.性能：
不同基板材料上的導電線路（銅線路）和熔斷電流的對比關(guān)系見圖一。從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。
2.機械加工性：
鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。
3.電磁波屏蔽性：
為了保證電子電路性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。
4.熱膨脹系數(shù)：
由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質(zhì)量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異：銅的熱膨脹系數(shù)為17×106cm/cm?℃、FR-4板基材為110×106cm/cm?℃，兩者相差較大，容易產(chǎn)生：受熱基材膨脹變化差異，使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞，影響產(chǎn)品可靠性。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm/cm?℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數(shù)。這樣有利于保證印制電路板的質(zhì)量、可靠性。
