銅基板是金屬基板中貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。
一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻?。?.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導熱性，一般是銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工，該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。
1、銅基的導熱系數(shù)是鋁基的兩倍，導熱系數(shù)越高，則熱傳導效率越高，散熱性能越好。,
2、銅基可以加工成金屬化孔，而鋁基不可以，金屬化孔的網(wǎng)絡必須為同一網(wǎng)絡，使得信號具有良好的接地性能，其次銅本身具有可焊接性能，使得設計的結(jié)構(gòu)件后期終安裝可選擇焊接。
3、銅基板的銅基可以蝕刻出精細圖形，加工成凸臺狀，元器件可以直接貼在凸臺上，實現(xiàn)優(yōu)良的接地和散熱效果；
4、由于銅和鋁的彈性模量差別（銅的彈性模量約為121000MPa，鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小，整體性能更穩(wěn)定。
銅基板設計時的規(guī)則：由于銅基較厚，則小的鉆孔刀徑必須為0.4mm，線寬間距根據(jù)銅基板上的銅箔的厚度來定，銅箔厚度越厚，則需要的細線寬越寬，需要的小間距必須越大。
