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鋁基板試驗結(jié)論分析

Company news 責任編輯：天成電路 發(fā)表時間：2019-09-28


通過試驗得出以下結(jié)論:
         (1)鋁基板半固化片耐電壓性能，造成半固化片耐電壓性能不合格的原因有兩點：
         ①半固化片材料本身性能達不到耐電壓AC5000V，則要求我們選擇好的板材;
         ②導(dǎo)致鋁基板半固化片層耐電壓性能下降是由于生產(chǎn)過程中損壞了半固化片層的緣故，要求PCB生產(chǎn)過程中嚴格遵守制定詳細的管制計劃，重點強調(diào)半固化片層的保護措施。
         (2)嚴格控制導(dǎo)體的間距尺寸、純鋁基板的耐電壓要求。造成產(chǎn)品耐電壓不合格原因有兩方面：
         ①客戶設(shè)計錯誤，PCB廠工程人員在點檢確認資料時未重點檢，未及時了客戶端溝通設(shè)計問題;
         ②PCB$1J作過程中，線路對位精度、鉆孔對位精度、銑板精度差造成。
          (3)鋁基板PCB在生產(chǎn)過程中間距(Clearance)在理論值的基礎(chǔ)上適當加大并加強線路對位精度管控，則鋁基板耐電壓值可確保合格。
          (4)成品鋁基板燈具耐電壓性能是由PCB耐電壓性能和燈具絕緣防護方案共同組成。因此，當成品燈具如果測試耐壓不合格時要分別分析PCB耐壓性能和燈具絕緣防護性能的狀況，從而確定燈具耐壓不合格之真正原因